国家知识产权局信息显示，泽铭芯（苏州）高科技有限公司申请一项名为“封装模组的制造方法”的专利，公开号CN121487592A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及封装模组的制造方法，包括：在临时承载板上利用加成法形成载体基板；将载体基板与临时承载板分离，在载体基板内制作至少一个贯通的腔体；在载体基板的一面贴合承载膜；将第一电子元器件埋入腔体内，放置于在承载膜上；对埋入的第一电子元器件进行塑封；将载体基板与承载膜分离，在载体基板的至少一面上形成与第一电子元器件电性连接的积层结构。
天眼查资料显示，泽铭芯（苏州）高科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，泽铭芯（苏州）高科技有限公司专利信息1条。
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